人工智能和芯片关系,研究:人工智能让机器具有自我意识

Strong人工智能让机器有自我意识；Weak人工智能是专注于特定任务的系统，比如语音识别、人脸识别等等,智能设备是通过人工智能的算法实现的智能的一部分,属于，人工智能不仅与计算机科学和数学有关,目前人工智能处于弱势人工智能阶段,人工智能，主要有两种类型:弱人工智能，强人工智能。

智能设备是通过人工智能的算法实现的智能的一部分。人工智能是大势所趋，未来一定是万物智能网络时代。智能家居与人工智能紧密结合，机器学习、模式识别、物联网技术的发展带来了诸多互动。

属于，人工智能不仅与计算机科学和数学有关。经济学、神经科学、心理学、语言学、电气工程、数学和哲学都对其发展做出了重要贡献。人工智能，主要有两种类型:弱人工智能，强人工智能。Strong 人工智能让机器有自我意识；Weak 人工智能是专注于特定任务的系统，比如语音识别、人脸识别等等。目前人工智能处于弱势人工智能阶段。

现在的硅芯片基本都是功能单一或者功能简单赚钱的商品。其实就目前的二维硅芯片而言，三维大体积半导体球形“核”才是未来真正的高智能人工智能 program。人工智能，目前科学界的普遍想法仍然是软件的智能要靠硬件来实现，否则就是完全虚拟的。但正如黑客帝国即将表达的:人工智能它可以是人/鬼/神等六种众生，游走在网络的前沿，而不是草木，因为人类的生活早已与虚拟的网络世界融为一体。

自动驾驶、物联网、机器人、神经科学、生物科学、信息、娱乐、安防在5G时代前景广阔。特别是各类终端应用芯片，互联芯片。AI的应用前景对半导体材料和半导体技术提出了巨大的社会需求，为半导体行业的发展提供了空间，为推动这个行业的研究包括基础理论研究提供了课题，汇集了人才和资源，必将推动这个行业的快速发展。

硬技术包括AI，它们之间的关系是包容的。硬技术包含的内容更多包括光电芯片、人工智能、航空航天、生物技术、信息技术等等，硬技术是指基于科学发现和技术发明，经过长期研究和积累形成的，技术门槛高，应用场景清晰，能够代表世界科技发展最先进水平，引领新一轮科技革命和产业变革，对经济社会发展具有重大支撑作用的关键核心技术。“硬技术”的概念是由中科院Xi光机所光学博士、中科创星创始合伙人米勒在2010年提出的。